今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

全球粮食供应有望保持稳定 联合国粮农组织发布最新预测

2024年6月14日 - 联合国粮农组织（FAO）今日发布最新报告称，预计2024至2025年全球主要粮食商品供应充足，但仍需密切关注极端天气、地缘政治紧张局势等因素可能带来的风险。

根据FAO的《粮食展望》报告，受有利的天气条件和种植面积增加的推动，预计2024年全球大米和小麦产量将创下历史新高，分别达到5.12亿吨和7.75亿吨。油籽产量预计也将增长至6.82亿吨。

然而，FAO也指出，全球粮食安全形势仍然面临着诸多挑战。俄乌冲突导致的黑海港口封锁阻碍了粮食出口，推高了国际粮食价格。此外，极端天气事件变得更加频繁，也对粮食生产造成了威胁。

FAO总干事屈冬玉表示：“尽管预计未来一年的全球粮食供应充足，但我们仍需保持警惕，密切关注可能影响粮食安全的不确定性因素。各国应采取措施加强国际合作，共同应对粮食安全挑战。”

具体而言，FAO的报告提出了以下几点建议：

• 增加对农业生产的投资，提高粮食产量和抗风险能力。
• 改善粮食贸易体系，确保粮食能够顺利流通。
• 加强社会安全网建设，帮助弱势群体抵御粮食价格上涨的冲击。

以下是报告中的一些其他重要数据：

• 2023年全球粮食价格指数平均为162.8点，同比上涨3.9%。
• 2023年全球共有56个国家和地区面临严重粮食不安全问题，其中38个位于非洲。
• 2023年全球共有约8.28亿人处于严重粮食不安全状态，其中超过6亿人生活在非洲。

FAO的报告为全球各国制定粮食安全政策提供了重要参考。 各国应根据自身情况，采取切实措施，确保本国人民的粮食安全。